SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机详细介绍

三工光电SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机介绍
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片，能够完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。

半片全自动激光划片裂片机技术参数
型号规格SHL2-4000
激光功率：20W
激光波长：532nm
划片速度：600mm/s
刻线宽度：≤25μm
热影响区：≤60μm
刻线深度mu;m；（可调）
划片精度：±0.1mm
定位方式：CCD视觉定位
裂片方式：机械掰片
划片产能：3400整片/小时
破损率：≤1‰（正A级片）
电池片规格：156×times;158mm
设备尺寸：2000×1500×1800
设备重量：1.2吨

四、设备性能特点

1、***的划片工艺
采用532nm绿光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割精准
2、工作效***

激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达3400整片/小时
3、高精度定位
电池片CCD视觉定位，高精度机器臂取片，定位精度≤0.1mm
4、自动化程度高
料盒自动传输、电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。
应用市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

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